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鑑微科技股份有限公司

鑑微科技成立於2017年,是3D視覺模組的領導廠商,尤其專精於結構光技術。鑑微的結構光模組被廣泛應用於機器人視覺、散熱片、IC、BGA、PCBA與電子連接器的檢測上。尤其在CPU Socket的檢測上,目前更是全世界最大的供應商,技術能力與實績值得您的信賴。如果有任何3D視覺模組、3D AOI檢測或是結構光的ODM需求均可以找鑑微洽談,我們將提供您最專業的服務。

業務項目

1.矩陣、非矩陣式的連接器檢測,包含Pressfit(魚眼針)、LGA、BGA、垂直針等的檢測解決方案 2.散熱片、均熱片與IC的平整度檢測解決方案 3.料盤計數的解決方案 4.機器人視覺 5.各種結構光3D模組的供應、客製化或是ODM

C2100 雙目結構光3D 視覺模組

C2100自2020年上市以來就廣受各方好評。極為便宜的售價,卻有著歐美高階產品的品質。雙1M相機搭配彩色結構光模組,讓使用者可以輕易取得彩色的3D點雲影圖用於機器人導引,或是將其轉換為深度影像以利進行AOI運算。目前C2100有C2100-050E, C2100-200E, C2100-300E, C2100-400E等4種規格,並可透過乙太網路進行通訊。

T2500 遠心結構光3D視覺模組

T2500採用搭配了遠心鏡頭的5MP相機,以及兩組彩色結構光模組。以線掃描雷射模組的價格,提供1um等級的高精度3D面掃描視覺模組。T2500是用於各種垂直檢測的的場域,例如PCBA、BGA、LGA、各種連接器、晶片、鑄件與射出件的外觀檢測等。T2500提供使用者2D、2.5D影像,甚至還支援外接光源,讓使用者可以用於各種不同的情境。

In-tray檢測解決方案介紹

In-tray檢測解決方案是專門針對tray-in / tray-out的封裝段設備而設計的產品。本方案可以檢測出最小2 x 2mm的晶片於tray內的姿態,分辨其為單片、疊片、傾斜的可能導致後續流程風險的姿態。本方案透過TCP/IP通訊交握,可以相容於大多數的半導體設備。

T4904-014A-CX遠心結構光系列

T4904-014A-CX是鑑微科技2023年的最新產品,專門針對封裝外觀檢測設備,尤其是六面檢設備的需求所設計。產品規格與世界領導檢測設備廠商的光學頭同級,提供使用者四結構光,確保3D成像的穩定性,高達70 x 70 mm的視野提供使用者拍攝大芯片或是一次拍攝多顆的彈性,最新的CxP介面讓使用者可以享用最高速的3D成像體驗確保設備UPH,亦支援客戶使用自定義的外接燈對應特殊需求。

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